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軟件水平考試需要掌握的計(jì)算機(jī)英語(yǔ)詞匯

 常見(jiàn)硬件名和設(shè)備名

    CPU:Central Processing Unit,中央處理單元,又叫中央處理器或微處理器,被喻為電腦的心臟。

  RAM:Random Access Memory,隨機(jī)存儲(chǔ)器,即人們常說(shuō)的“內(nèi)存”。

  ROM:Read-Only Memory,只讀存儲(chǔ)器。

  EDO:Extended Data Output,擴(kuò)充數(shù)據(jù)輸出。當(dāng)CPU的處理速度不斷提高時(shí),也相應(yīng)地要求不斷提高DRAM傳送數(shù)據(jù)速度,一般來(lái)說(shuō),F(xiàn)PM(Fast Page Model)DRAM傳送數(shù)據(jù)速度在60-70ns,而EDO DRAM比FPM快3倍,達(dá)20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM,同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器),其存取速度高達(dá)10ns。

  SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,又稱(chēng)同步DRAM,為新一代動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。它可以與CPU總線(xiàn)使用同一個(gè)時(shí)鐘,因此,SDRAM存儲(chǔ)器較EDO存儲(chǔ)器能使計(jì)算機(jī)的性能大大提高。

  Cache:英文含義為“(勘探人員等貯藏糧食、器材等的)地窖;藏物處”。電腦中為高速緩沖存儲(chǔ)器,是位于CPU和主存儲(chǔ)器DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之間,規(guī)模較小,但速度很高的存儲(chǔ)器,通常由SRAM(Static Random Access Memory靜態(tài)存儲(chǔ)器)組成。

  CMOS:是Complementary Metal Oxide Semiconductor的縮寫(xiě),含義為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器)。CMOS是目前絕大多數(shù)電腦中都使用的一種用電池供電的存儲(chǔ)器(RAM)。它是確定系統(tǒng)的硬件配置,優(yōu)化微機(jī)整體性能,進(jìn)行系統(tǒng)維護(hù)的重要工具。它保存一些有關(guān)系統(tǒng)硬件設(shè)置等方面的信息,在關(guān)機(jī)以后,這些信息也繼續(xù)存在(這一點(diǎn)與RAM完全不同)。開(kāi)機(jī)時(shí),電腦需要用這些信息來(lái)啟動(dòng)系統(tǒng)。如果不慎或發(fā)生意外而弄亂 了CMOS中保留的信息,電腦系統(tǒng)將不能正常啟動(dòng)。

  PCI:Peripheral Component Interconnection,局部總線(xiàn)( 總線(xiàn)是計(jì)算機(jī)用于把信息從一個(gè)設(shè)備傳送到另一個(gè)設(shè)備的高速通道)。PCI總線(xiàn)是目前較為先進(jìn)的一種總線(xiàn)結(jié)構(gòu),其功能比其他總線(xiàn)有很大的提高,可支持突發(fā)讀寫(xiě)操作,最高傳輸率可達(dá)132Mbps,是數(shù)據(jù)傳輸最快的總線(xiàn)之一,可同時(shí)支持多組外圍設(shè)備。PCI不受制于CPU處理器,并能兼容現(xiàn)有的各種總線(xiàn),其主板插槽體積小,因此成本低,利于推廣。

  Seagate:美國(guó)希捷硬盤(pán)生產(chǎn)商。Seagate英文意思為“通往海洋的門(mén)戶(hù)”,常指通海的運(yùn)河等。

  Quantum:英文含意為“定量,總量”。著名硬盤(pán)商標(biāo),美國(guó)昆騰硬盤(pán)生產(chǎn)商(Quantum Corporation)。

  Maxtor:“水晶”,美國(guó)Maxtor硬盤(pán)公司。

  LD:Laser Disk,鐳射光盤(pán),又稱(chēng)激光視盤(pán)。

  CD:Compact Disc,壓縮光盤(pán),又稱(chēng)激光唱盤(pán)。

  CD-ROM:Compact Disc-Read Only Memory,壓縮光盤(pán)-只讀記憶(存儲(chǔ)),又叫“只讀光盤(pán)”。


計(jì)算機(jī)英語(yǔ) 之 CPU

3DNow!3D no waiting
ALU Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)
AGUAddress Generation Units,地址產(chǎn)成單元)
BGABall Grid Array,球狀矩陣排列)
BHTbranch prediction table,分支預(yù)測(cè)表)
BPUBranch Processing Unit,分支處理單元)
Brach Pediction(分支預(yù)測(cè))
CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體
CISCComplex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))
CLKClock Cycle,時(shí)鐘周期)
COBCache on board,板上集成緩存)
CODCache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)
CPGACeramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)
CPUCenter Processing Unit,中央處理器)
Data Forwarding(數(shù)據(jù)前送)
Decode(指令解碼)
DIBDual Independent Bus,雙獨(dú)立總線(xiàn))
ECEmbedded Controller,嵌入式控制器)
Embedded Chips(嵌入式)
EPICexplicitly parallel instruction code,并行指令代碼)
FADDFloationg Point Addition,浮點(diǎn)加)
FCPGAFlip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)
FDIVFloationg Point Divide,浮點(diǎn)除)
FEMMSFast Entry/Exit Multimedia State,快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)
FFTfast Fourier transform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換)
FIDFIDFrequency identify,頻率鑒別號(hào)碼)
FIFOFirst Input First Output,先入先出隊(duì)列)
flip-chip(芯片反轉(zhuǎn))
FLOPFloating Point Operations Per Second,浮點(diǎn)操作/秒)
FMULFloationg Point Multiplication,浮點(diǎn)乘)
FPUFloat Point Unit,浮點(diǎn)運(yùn)算單元)
FSUBFloationg Point Subtraction,浮點(diǎn)減)
GVPPGeneric Visual Perception Processor,常規(guī)視覺(jué)處理器)
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IAIntel Architecture,英特爾架構(gòu))
ICUInstruction Control Unit,指令控制單元)
IDidentify,鑒別號(hào)碼
IDFIntel Developer Forum,英特爾開(kāi)發(fā)者論壇)
IEUInteger Execution Units,整數(shù)執(zhí)行單元)
IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動(dòng)模塊
Instructions Cache,指令緩存
Instruction Coloring(指令分類(lèi))
IPCInstructions Per Clock Cycle,指令/時(shí)鐘周期)
ISAinstruction set architecture,指令集架構(gòu))
KNIKatmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE
Latency(潛伏期)
LDTLightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線(xiàn))
Local Interconnect(局域互連)
MESIModified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、廢棄)
MMXMultiMedia Extensions,多媒體擴(kuò)展指令集)
MMUMultimedia Unit,多媒體單元)
MFLOPSMillion Floationg Point/Second,每秒百萬(wàn)個(gè)浮點(diǎn)操作)
MHzMillion Hertz,兆赫茲)
MPMulti-Processing,多重處理器架構(gòu))
MPSMultiProcessor Specification,多重處理器規(guī)范)
MSRsModel-Specific Registers,特別模塊寄存器)
NAOCno-account OverClock,無(wú)效超頻)
NINonIntel,非英特爾
OLGAOrganic Land Grid Array,基板柵格陣列)
OoOOut of Order,亂序執(zhí)行)
PGA: Pin-Grid Array(引腳網(wǎng)格陣列),耗電大
Post-RISC
PR
Performance Rate,性能比率)
PSNProcessor Serial numbers,處理器序列號(hào))
PIBProcessor In a Box,盒裝處理器)
PPGAPlastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)
PQFPPlastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)
RAWRead after Write,寫(xiě)后讀)
Register Contention(搶占寄存器)
Register Pressure(寄存器不足)
Register Renaming(寄存器重命名)
Remark(芯片頻率重標(biāo)識(shí))
Resource contention(資源沖突)
Retirement(指令引退)
RISCReduced Instruction Set Computing,精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))
SEC: Single Edge Connector,單邊連接器
Shallow-trench isolation(淺槽隔離)
SIMDSingle Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流)
SiO2FFluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SMISystem Management Interrupt,系統(tǒng)管理中斷)
SMMSystem Management Mode,系統(tǒng)管理模式)
SMPSymmetric Multi-Processing,對(duì)稱(chēng)式多重處理架構(gòu))
SOI: Silicon-on-insulator,絕緣體硅片
SONCSystem on a chip,系統(tǒng)集成芯片)
SPECSystem Performance Evaluation Corporation,系統(tǒng)性能評(píng)估測(cè)試)
SQRTSquare Root Calculations,平方根計(jì)算)
SSEStreaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展)
Superscalar(超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu))
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發(fā)熱小
Throughput(吞吐量)
TLBTranslate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)
USWCUncacheabled Speculative Write Combination,無(wú)緩沖隨機(jī)聯(lián)合寫(xiě)操作)
VALUVector Arithmetic Logic Unit,向量算術(shù)邏輯單元)
VLIWVery Long Instruction Word,超長(zhǎng)指令字)
VPUVector Permutate Unit,向量排列單元)
VPUvector processing units,向量處理單元,即處理MMX、SSESIMD指令的地方)

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