2006年口腔執(zhí)業(yè)助理考試模擬試題及答案(3)

　　1.取一次性印模用（D）。

　　A.印模膏

　　B.熟石膏

　　C.瓊脂印模材

　　D.藻酸鹽印模材

　　E.基托蠟

　　2.印模膏具有如下特點(diǎn)，除了（C）。

　　A.加熱變軟冷卻變硬

　　B.溫度收縮大

　　C.彈性好

　　D.可反復(fù)使用

　　E.在口腔能耐受的溫度下，流動(dòng)性和可塑性差

　　3.基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因是（D）。

　　A.填膠過早

　　B.單體揮發(fā)

　　C.熱處理時(shí)升溫過快

　　D.填膠不足

　　E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)

　　4.易熔合金屬于（C）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　5.對(duì)牙髓刺激性小的粘固劑是（D）。

　　A.自凝塑料

　　B.熱凝塑料

　　C.磷酸鋅粘固劑

　　D.玻璃離子粘固劑

　　E.環(huán)氧樹脂粘固劑

　　6.牙科用鑄造合金中，高熔合金是指熔點(diǎn)高于（C）。

　　A.900℃

　　B.1000℃

　　C.1100℃

　　D.1200℃

　　E.1300℃

　　7.臨床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體（D）。

　　A.2小時(shí)

　　B.4小時(shí)

　　C.12小時(shí)

　　D.24小時(shí)

　　E.48小時(shí)

　　8.屬于可逆性彈性印模材的是（C）。

　　A.藻酸鹽

　　B.硅橡膠

　　C.瓊脂

　　D.印模膏

　　E.印模石膏

　　9.基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（A）。

　　A.填膠過早

　　B.單體揮發(fā)

　　C.熱處理時(shí)升溫過快

　　D.填膠不足

　　E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)

　　10.藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是（D）。

　　A.膠結(jié)

　　B.粉劑

　　C.彈性基質(zhì)

　　D.促凝

　　E.緩凝

　　11.鈷鉻合金可用于以下目的，除了（D）。

　　A.制作固定義齒

　　B.制作活動(dòng)義齒基托

　　C.制作卡環(huán)

　　D.制作無(wú)縫牙冠

　　E.制作種植修復(fù)體

　　12.白合金片屬于（D）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　13.浸泡并軟化印模膏的水溫為（D）。

　　A.0℃

　　B.室溫

　　C.50℃

　　D.70℃

　　E.90℃

　　14.義齒制作時(shí)，填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行（ D）。

　　A.濕砂期

　　B.粥樣期

　　C.膠粘期

　　D.面團(tuán)期

　　E.橡皮期

　　15.義齒基托折斷修理時(shí)最常采用（A）。

　　A.自凝塑料

　　B.熱凝塑料

　　C.磷酸鋅粘固劑

　　D.玻璃離子粘固劑

　　E.環(huán)氧樹脂粘固劑

　　16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是（D）。

　　A.自凝塑料

　　B.熱凝塑料

　　C.磷酸鋅粘固劑

　　D.玻璃離子粘固劑

　　E.環(huán)氧樹脂粘固劑

　　17.銀焊屬于（E）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是（C）。

　　A.白合金焊又稱銀焊

　　B.白合金焊主要成分為銀

　　C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí)，應(yīng)用硼砂作焊媒

　　D.白合金焊熔點(diǎn)為650～750℃

　　E.白合金焊可用于金合金焊接

　　19.國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為（C）。

　　A.18～20℃

　　B.28～30℃

　　C.38～40℃

　　D.48～50℃

　　E.58～60℃

　　20.鎳鉻合金屬于（A）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是（C）。

　　A.自凝塑料

　　B.熱凝塑料

　　C.磷酸鋅粘固劑

　　D.玻璃離子粘固劑

　　E.環(huán)氧樹脂粘固劑

　　22.低稠度的硅橡膠印模材適用于�。–）。

　　A.一次印模

　　B.二次印模的初印模

　　C.二次印模的終印模

　　D.個(gè)別托盤的邊緣整塑

　　E.以上均可

　　23.人造石與普通石膏比較，其特點(diǎn)為（B）。

　　A.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高

　　B.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型強(qiáng)度高

　　C.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度低

　　D.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高

　　E.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型強(qiáng)度高

　　24.與藻酸鹽印模材比較，硅橡膠印模材具有如下優(yōu)點(diǎn)，除了（E）。

　　A.體積穩(wěn)定

　　B.儲(chǔ)存期長(zhǎng)

　　C.強(qiáng)度好

　　D.彈性好

　　E.可重復(fù)使用

　　25.用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌模型。因?yàn)橛∧２模˙）。

　　A.吸水收縮

　　B.失水收縮

　　C.失水膨脹

　　D.與模型不易分離

　　E.影響模型強(qiáng)度

　　26.鈷鉻合金屬于（A）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　27.甲基丙烯酸甲酯類軟襯材料中起軟化增塑作用的成分是（B）。

　　A.對(duì)苯二酚

　　B.鄰苯二甲酸二丁酯

　　C.甲基丙烯酸甲酯單體

　　D.聚甲酯丙烯酸甲酯

　　E.過氧化二苯甲酰

　　28.牙科用鑄造合金中，低熔合金是指熔點(diǎn)低于（A）。

　　A.500℃

　　B.600℃

　　C.700℃

　　D.800℃

　　E.900℃

　　29.金合金屬于（ B ）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　30.瓊脂印模材由溶膠變?yōu)槟�膠的溫度是（C）。

　　A.80℃

　　B.60℃

　　C.40℃

　　D.20℃

　　E.0℃

　　31.在基托較厚處的表面以下有較多氣泡的原因是（C）。

　　A.填膠過早

　　B.單體揮發(fā)

　　C.熱處理時(shí)升溫過快

　　D.填膠不足

　　E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)

　　32.不能用作分離劑的材料是（C）。

　　A.藻酸鹽

　　B.肥皂水

　　C.蠟

　　D.石蠟油

　　E.甘油

　　33.下列方法可以加快石膏凝固，除了（E）。

　　A.攪拌時(shí)間長(zhǎng)

　　B.攪拌速度快

　　C.粉水比例大

　　D.加入硫酸鉀溶液

　　E.加入硼砂溶液

　　34.以下關(guān)于玻璃離子粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是（B）。

　　A.與牙本質(zhì)有較強(qiáng)的粘結(jié)性

　　B.可用于制作嵌體

　　C.牙髓刺激小

　　D.可用于粘結(jié)正畸附件

　　E.可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合

　　35.熟石膏調(diào)拌時(shí)的水粉比較為（E）。

　　A.（0～10）ml：100g

　　B.（11～19）ml：100g

　　C.（20～30）ml：100g

　　D.（31～39）ml：100g

　　E.（40～50）ml：100g

　　36.翻制耐火材料模型用（C）。

　　A.印模膏

　　B.熟石膏

　　C.瓊脂印模材

　　D.藻酸鹽印模材

　　E.基托蠟

　　37.銅合金屬于（B）。

　　A.高熔合金

　　B.中熔合金

　　C.低熔合金

　　D.鍛制合金

　　E.焊合金

　　38.藻酸鹽印模材料中藻酸鉀的作用是（C）。

　　A.膠結(jié)

　　B.粉劑

　　C.彈性基質(zhì)

　　D.促凝

　　E.緩凝

　　39.藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間一般為（B）。

　　A.1～2min

　　B.3～5min

　　C.6～7min

　　D.8～9min

　　E.10min

　　40.以下關(guān)于磷酸鋅粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是（E）。

　　A.粉劑中主要是氧化鋅

　　B.溫度高時(shí)凝固快

　　C.可溶于唾液

　　D.牙髓刺激較大

　　E.凝固后體積膨脹

　　41.如果調(diào)拌石膏時(shí)石膏粉比例大，會(huì)導(dǎo)致（C）。

　　A.凝固時(shí)間長(zhǎng)，凝固膨脹大，模型強(qiáng)度高

　　B.凝固時(shí)間長(zhǎng)，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度低

　　C.凝固時(shí)間短，凝固膨脹大，模型強(qiáng)度低

　　D.凝固時(shí)間短，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度高

　　E.凝固時(shí)間短，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度低

　　42.義齒基托塑料的成分為（D）。

　　A.環(huán)氧樹脂

　　B.聚乙烯

　　C.聚胺酯

　　D.甲基丙烯酸甲酯

　　E.復(fù)合樹脂

　　43.制作個(gè)別托盤用（A）。

　　A.印模膏

　　B.熟石膏

　　C.瓊脂印模材

　　D.藻酸鹽印模材

　　E.基托蠟

　　44.臨床上可用印模膏制作（A）。

　　A.個(gè)別托盤

　　B.成品托盤

　　C.暫基托

　　D.恒基托

　　E.終印模

　　45.選擇固定橋基牙時(shí)不必考慮的因素是（E）。

　　A.牙周膜

　　B.牙槽骨

　　C.根長(zhǎng)

　　D.根形態(tài)

　　E.對(duì)側(cè)牙的情況

　　46.RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是（B）。

　　A.防止基托下沉

　　B.減少基牙所受扭力

　　C.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定

　　D.防止食物嵌塞

　　E.減少牙槽嵴受力

　　47.完全固定橋是指（A）。

　　A.雙端固定橋

　　B.連接體均為固定連接的固定橋

　　C.復(fù) 固定橋

　　D.粘結(jié)固定橋

　　E.種植基牙固定橋

　　48.后腭桿位于（D）。

　　A.腭皺襞處

　　B.上頜硬區(qū)之前

　　C.上頜硬區(qū)

　　D.上頜硬區(qū)之后，顫動(dòng)線之前

　　E.顫動(dòng)線之后

　　49.粘膜支持式義齒所承受的 力通過（E）。

　　A.卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上

　　B.支托傳導(dǎo)到基牙上

　　C.支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上

　　D.基托傳導(dǎo)到基牙上

　　E.基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上

　　50.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落�？谇粰z查：左上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診陰性，無(wú)松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異常。為提高金瓷結(jié)合強(qiáng)度，下列要求中不正確的是（D）。

　　A.基底冠表面噴沙處理

　　B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金

　　C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨

　　D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位

　　E.應(yīng)清除基底冠表面油污

　　51.固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛，首先要檢查的是（D）。

　　A.根尖狀況

　　B.牙槽骨狀況

　　C.牙齦狀況

　　D.咬合狀況

　　E.固位體邊緣

　　52.前腭桿的厚度約為（B）。

　　A.0.5mm

　　B.1.0mm

　　C.1.5mm

　　D.2.0mm

　　E.2.5mm

　　53.在設(shè)計(jì)右上第一前磨牙橋體時(shí)，在口腔條件正常的情況下，最合理齦端類型是（D）。

　　A.鞍式

　　B.衛(wèi)生橋

　　C.球形

　　D.改良鞍式

　　E.以上都不是

　　54.上頜義齒遠(yuǎn)中游離端基托的頰側(cè)應(yīng)（A）。

　　A.覆蓋整個(gè)上頜結(jié)節(jié)

　　B.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的2/3

　　C.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/2

　　D.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/3

　　E.讓開上頜結(jié)節(jié)

　　55.具有三型觀測(cè)線的基牙（D）。

　　A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大

　　B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小

　　C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小

　　D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大

　　E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無(wú)倒凹區(qū)

　　56.患者右下6缺失三個(gè)月，要求固定修復(fù)。如果第二磨牙近中傾斜，傾斜牙作固定橋基牙的最大障礙是（B）。

　　A.傾斜度

　　B.共同應(yīng)位道的獲得

　　C.牙周應(yīng)力集中

　　D.牙髓損害

　　E.以上都不是

　　57.缺隙兩端各有一基牙，且兩側(cè)均為不動(dòng)連接體的固定橋稱為（A）。

　　A.雙端固定橋

　　B.種植體固定橋

　　C.半固定橋

　　D.復(fù)合固定橋

　　E.粘結(jié)固定橋

　　58.需采用均凹法確定就位道的是（B）。

　　A.前牙缺失，牙槽嵴豐滿、前突者

　　B.多個(gè)牙間隔缺失者

　　C.雙側(cè)后牙游離缺失，為加大基牙遠(yuǎn)中倒凹，設(shè)計(jì)二型卡環(huán)者

　　D.后牙非游離缺失，為加大后方基牙遠(yuǎn)中倒凹，設(shè)計(jì)一型卡環(huán)者

　　E.后牙非游離缺失，缺隙一端基牙倒凹過大者

　　59.下列減少游離端牙槽嵴負(fù)擔(dān)的措施中錯(cuò)誤是（D）。

　　A.選用塑料牙

　　B.減小人工牙頰舌徑

　　C.減少人工牙數(shù)目

　　D.減小基托面積

　　E.增強(qiáng)義齒的固位和穩(wěn)定

　　60.桿形卡環(huán)的固位臂進(jìn)入基牙唇頰面倒凹的方向是（B）。

　　A.從 面方向

　　B.從牙齦方向

　　C.從近中方向

　　D.從遠(yuǎn)中方向

　　E.從側(cè)面方向

　　61.某患者，右下6缺失，行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)，用力戴入后，基牙出現(xiàn)脹痛。最可能的原因是（A）。

　　A.就位道不一致

　　B.鄰接觸點(diǎn)過緊

　　C.有早接觸

　　D.出現(xiàn)電位差刺激/P><>

　　E.鄰牙有根尖病變

　　62.可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)是（C）。

　　A.桿形卡環(huán)

　　B.回力卡環(huán)

　　C.聯(lián)合卡環(huán)

　　D.對(duì)半卡環(huán)

　　E.圈形卡環(huán)

　　63.義齒戴用后出現(xiàn)基牙痛疼可能有以下原因，除了（B）。

　　A.卡環(huán)過緊

　　B.卡臂尖未進(jìn)入倒凹區(qū)

　　C.義齒翹動(dòng)

　　D.咬合高

　　E.基牙牙周情況差

　　64.會(huì)導(dǎo)致食物嵌塞的是（C）。

　　A.基托邊緣過長(zhǎng)或過銳

　　B.基托變形

　　C.基托與粘膜不密合

　　D.人工后牙覆蓋過小

　　E.垂直距離過低

　　65.腭側(cè)基托過長(zhǎng)，不密合（E）。

　　A.義齒彈跳

　　B.基牙敏感，咬合不適

　　C.義齒摘戴困難

　　D.支托折斷，義齒下沉

　　E.發(fā)音不清

　　66.某患者，右下6缺失，行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)橋體下粘膜發(fā)白，最可能的原因是（D）。

　　A.就位道不一致

　　B.鄰接觸點(diǎn)過緊

　　C.有早接觸

　　D.制作的橋體齦端過長(zhǎng)

　　E.固位體邊緣過長(zhǎng)

　　67.義齒就位困難的原因不可能是（A）。

　　A.支托不就位

　　B.卡環(huán)臂過緊

　　C.卡環(huán)體進(jìn)入基牙倒凹

　　D.基托進(jìn)入倒凹

　　E.未按就位方向戴入

　　68.下頜牙列中牙周膜面積最小的是（A）。

　　A.1

　　B.2

　　C.3

　　D.4

　　E.5

　　69.肯氏第一類牙列缺損為（B）。

　　A.單側(cè)洲離缺失

　　B.雙側(cè)游離缺失

　　C.非游離缺失

　　D.間隔缺失

　　E.前牙缺失

　　70.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落�？谇粰z查：左上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診陰性，無(wú)松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異常。右上1設(shè)計(jì)樁核比設(shè)計(jì)普通樁冠的優(yōu)點(diǎn)，除了（D）。

　　A.易取得固定橋共同就位道

　　B.固位體邊緣密合好

　　C.固定橋損壞后易修改

　　D.固定橋的固位好

　　E.右上1牙根應(yīng)力分布較好

　　71.支托具有以下作用，除了（C）。

　　A.支持作用

　　B.做間接固位體

　　C.固位作用

　　D.防止食物嵌塞

　　E.恢復(fù)咬合接觸

　　72.金屬基托的厚度為（B）。

　　A.0.2mm

　　B.0.5mm

　　C.1.0mm

　　D.1.5mm

　　E.2.0mm