2010年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試復(fù)習(xí)整理的記憶要點(diǎn)

　　修復(fù)中所用的材料部分

　　1高熔合金熔點(diǎn)高于 1100設(shè)施度以上

　　2中熔合金熔點(diǎn)是 500～1100攝氏度

　　3低熔合金熔點(diǎn)低于 500攝氏度

　　4侵泡并軟化因模膏的水溫 70攝氏度

　　5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為 3～5分

　　6瓊脂呈熔膠狀的溫度 60～70攝氏度

　　7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅�膠的溫度 40攝氏度

　　8瓊脂溶膠注入的溫度 52～55攝氏度

　　9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間 3~6分

　　10硅橡膠取模托盤(pán)在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間 2～4分

　　11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間 2小時(shí)之內(nèi)

　　12熟石膏初凝的時(shí)間 8～16分

　　13熟石膏終凝的時(shí)間 45～60分

　　14加速石膏凝固 2%～4%硫酸鉀溶液

　　4%氯化鈉溶液

　　15減緩石膏凝固 0.2%～0.4%硼砂溶液

　　16熟石膏調(diào)半的水粉比例 (40～50)ml：100g

　　17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體 24小時(shí)

　　18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為 0.1%～0.2%

　　19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到 20～30攝氏度

　　20人造石的膨脹率 0.1%以下

　　21人造石的水粉比例 20ml100g

　　22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn) 38～40攝氏度

　　23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn) 46～49攝氏度

　　24嵌體蠟軟化點(diǎn) 25～30攝氏度

　　25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間 1分鐘內(nèi)完成

　　26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間 4～10分

　　27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例 1.4：1

　　28玻璃離子充填時(shí)水粉比例 2：1

　　29玻璃離子調(diào)半時(shí)間 2分鐘之內(nèi)

　　30玻璃離子凝固時(shí)間 4～10分鐘

　　31正常人開(kāi)口度 3.7～4.5mm