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1.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是(D)。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
2.銀焊屬于(E)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
3.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是(C)。
A.白合金焊又稱銀焊
B.白合金焊主要成分為銀
C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí)，應(yīng)用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔點(diǎn)為650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
4.國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為(C)。
A.18～20℃
B.28～30℃
C.38～40℃
D.48～50℃
E.58～60℃
5.鎳鉻合金屬于(A)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
6.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是(C)。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹脂粘固劑
7.低稠度的硅橡膠印模材適用于取(C)。
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的終印模
D.個(gè)別托盤的邊緣整塑
E.以上均可
8.人造石與普通石膏比較，其特點(diǎn)為(B)。
A.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高
B.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型強(qiáng)度高
C.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度低
D.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高
E.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型強(qiáng)度高
9.與藻酸鹽印模材比較，硅橡膠印模材具有如下優(yōu)點(diǎn)，除了(E)。
A.體積穩(wěn)定
B.儲(chǔ)存期長(zhǎng)
C.強(qiáng)度好
D.彈性好
E.可重復(fù)使用
10.用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌模型。因?yàn)橛∧２?B)。
A.吸水收縮
B.失水收縮
C.失水膨脹
D.與模型不易分離
E.影響模型強(qiáng)度
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