點(diǎn)擊查看：2014年口腔助理醫(yī)師考前強(qiáng)化模擬試題及答案匯總
1.RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是(B)。
A.防止基托下沉
B.減少基牙所受扭力
C.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定
D.防止食物嵌塞
E.減少牙槽嵴受力
2.完全固定橋是指(A)。
A.雙端固定橋
B.連接體均為固定連接的固定橋
C.復(fù) 固定橋
D.粘結(jié)固定橋
E.種植基牙固定橋
3.后腭桿位于(D)。
A.腭皺襞處
B.上頜硬區(qū)之前
C.上頜硬區(qū)
D.上頜硬區(qū)之后，顫動(dòng)線之前
E.顫動(dòng)線之后
4.粘膜支持式義齒所承受的 力通過(guò)(E)。
A.卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.支托傳導(dǎo)到基牙上
C.支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
D.基托傳導(dǎo)到基牙上
E.基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上
5.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落。口腔檢查：左上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。右上1牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診陰性，無(wú)松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見(jiàn)菌斑及牙石。余牙未見(jiàn)異常。為提高金瓷結(jié)合強(qiáng)度，下列要求中不正確的是(D)。
A.基底冠表面噴沙處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污
6.固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛，首先要檢查的是(D)。
A.根尖狀況
B.牙槽骨狀況
C.牙齦狀況
D.咬合狀況
E.固位體邊緣
7.前腭桿的厚度約為(B)。
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
8.在設(shè)計(jì)右上第一前磨牙橋體時(shí)，在口腔條件正常的情況下，最合理齦端類(lèi)型是(D)。
A.鞍式
B.衛(wèi)生橋
C.球形
D.改良鞍式
E.以上都不是
9.上頜義齒遠(yuǎn)中游離端基托的頰側(cè)應(yīng)(A)。
A.覆蓋整個(gè)上頜結(jié)節(jié)
B.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的2/3
C.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/2
D.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/3
E.讓開(kāi)上頜結(jié)節(jié)
10.具有三型觀測(cè)線的基牙(D)。
A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大
B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小
C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小
D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大
E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無(wú)倒凹區(qū)
相關(guān)推薦：
2014年口腔助理醫(yī)師考試基礎(chǔ)試題及答案匯總
