>>> 2019年口腔助理醫(yī)師考試考前預(yù)習(xí)備考試題匯總
41.防止鑄件粘砂的措施不包括( )。
A.鑄件位于鑄圈的熱中心區(qū) B.避免鑄造合金高溫過熔
C.提高包埋料耐火度和化學(xué)純度 D.鑄件之間盡量分離開 E.設(shè)置儲(chǔ)金球
42.混裝法的特點(diǎn)有( )。
A.將支架包埋于上層型盒內(nèi) B.將人工牙翻置于上層型盒
C.在上層型盒填塞牙冠塑料 D.在上層型盒填塞基托塑料 E.支架不易移位
43.在可摘局部義齒塑料基托表面出現(xiàn)大氣泡的可能原因有( )。
A.單體過多 B.單體過少 C.填塞過早
D.壓力不夠 E.塑料填塞不足
44.與鑄造卡環(huán)相比，彎制卡環(huán)的優(yōu)點(diǎn)是( )。
A.與牙體貼合 B.易于調(diào)改 C.價(jià)格低廉
D.固位臂彈性好 E.不對(duì)基牙產(chǎn)生側(cè)向力
45.可以用不銹鋼彎制的卡環(huán)是( )。
A.PRI卡環(huán) B.U形卡環(huán) C.尖牙卡環(huán)
D.圈形卡環(huán) E.單臂卡環(huán)
46.下列哪些印模需要肌功能修整( )。
A.解剖式印模 B.功能性印模
C.固定義齒的印模 D.全口義齒的印模 E.可摘局部義齒的印模
47.可摘局部義齒戴入后基牙疼痛的原因有( )。
A.基牙齲病 B.基牙牙周病
C.卡環(huán)、基托與基牙接觸過緊 D.義齒不穩(wěn)定對(duì)基牙產(chǎn)生的扭力
E.咬合過高造成的創(chuàng)傷
48.可摘局部義齒戴入后大范圍的黏膜發(fā)生彌漫性疼痛的原因可能是( )。
A.義齒的牙合支托未起到支持作用 B.牙合支托折斷使義齒下沉壓迫軟組織
C.咬合過高 D.咀嚼時(shí)義齒不穩(wěn)定 E.基托變形
49.解決可摘局部義齒戴入后大范圍的黏膜彌漫性疼痛的方法有( )。
A.擴(kuò)大基托支持面積 B.增加間接固位體或牙合支托數(shù)目
C.移動(dòng)連接桿位置 D.調(diào)牙合解除牙合干擾 E.調(diào)節(jié)卡環(huán)與基牙更緊密
50.可摘局部義齒戴入后義齒咀嚼功能差的原因可能是( )。
A.人工牙牙合面過小 B.咬牙合低
C.牙合關(guān)系不好 D.義齒恢復(fù)的垂直距離過低
E.卡環(huán)較松
51.可摘局部義齒戴入后義齒咀嚼功能差的處理方法有( )。
A.牙合堤的升高咬合 B.加大牙合面
C.在牙合面增加食物排溢道、增加牙尖斜度 D.增加基牙 E.加大基托面積
52.可摘局部義齒摘戴困難的原因有( )。
A.卡環(huán)過緊 B.基托緊貼牙面
C.倒凹區(qū)基托緩沖不夠 D.患者沒有掌握義齒摘戴方向和方法 E.基托伸展過長
53.基托折裂、折斷的原因可能是( )。
A.基托過薄或有氣泡 B.應(yīng)力集中區(qū)基托未做加強(qiáng)處理或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托與黏膜不密合 D.咬合不好，咀嚼硬食物 E.不慎將義齒墜地
54.卡環(huán)、牙合支托折斷的原因可能是( )。
A.牙合支托凹及隙卡溝預(yù)備不夠 B.彎制時(shí)損傷卡環(huán)絲
C.卡環(huán)、牙合支托經(jīng)磨改后，過細(xì)、過薄 D.牙合支托和隙卡有鑄造缺陷
E.義齒戴用時(shí)間過長
55.以下哪些是懸鎖卡環(huán)的禁忌證( )。
A.口腔衛(wèi)生不好者 B.深覆牙合患者
C.唇短或口腔前庭過淺者 D.唇系帶附著點(diǎn)過高者 E.唇側(cè)有骨凸而無倒凹者
56.按附著體的部位和形式分類，附著體可分為( )。
A.冠內(nèi)附著體 B.冠外附著體 C.按扣式附著體
D.桿式附著體 E.輔助固位附著體
57.按附著體的加工精密程度分類，附著體可分為( )。
A.冠內(nèi)附著體 B.冠外附著體 C.精密附著體
D.桿式附著體 E.半精密附著體
58.按附著體的彈性有無，附著體可分為( )。
A.彈性附著體 B.精密附著體 C.按扣式附著體
D.桿式附著體 E.無彈性附著體
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